數智賦能綠色轉型，芯驅亞太低碳共生。2026年APEC中小企業工商論壇于6月24日在深圳盛大啟幕。作為亞太區域中小企業創新協作的頂級交流平臺，本屆論壇以"數智賦能，開放創新，合作共贏"為主線，特設綠色發展主題展區，集中呈現寬禁帶半導體、新能源電力、零碳算力等前沿科創成果。

全國38家中小工商企業受邀布展，作為其中唯一一家功率半導體企業，攜全系自主研發碳化硅（SiC）芯片與功率模塊矩陣亮相，以國產化高壓SiC核心器件為風電新能源、AI算力基礎設施、新型儲能等高增長賽道注入高效低碳的電力轉換動能，向APEC各經濟體政企代表展現中國第三代半導體企業的自主創新硬實力。

2300V高壓SiC MOSFET：打通風電與AI算力兩大核心賽道

本次展會重磅推出企業自主研發的2300V SiC MOSFET芯片，配套FP、XP、Easy 2、TPAK 四大標準化封裝功率模塊，精準匹配兩大千億級高端應用場景。

面向1800V中壓風電變流器領域，2300V全SiC模塊可顯著降低整機開關損耗，提升機組發電效率，同時縮小變流器體積與散熱系統成本，完美適配大容量陸上風機及海上風電高可靠長周期運行需求。針對當下算力產業的核心趨勢——AIDC人工智能數據中心800V直流母線架構，該系列高壓SiC器件能夠簡化電源變換級數，大幅降低機房輸電損耗與銅材耗材占用，有效緩解超高功率智算機柜的散熱壓力，為數據中心的綠色低碳化、高密度集約化建設提供國產化核心器件支撐，直擊全球AI算力基礎設施"能耗高、損耗大"的行業痛點。

同步展出的1700V系列功率模塊并行推出Si+SiC混合封裝與全SiC雙技術路線，兼顧成本優化與極致能效，適配大功率工業傳動、集中式新能源電站、高壓儲能變流器等多元中高壓電力裝備，為設備廠商提供靈活的分層化國產化替代方案。

1200V硅碳混合模塊：融合雙重優勢，夯實通用電力轉換底座

企業自研1200V Si+SiC混合功率模塊創新融合硅基IGBT高電流密度與碳化硅低開關損耗雙重技術優勢，實現高溫穩定運行與高頻開關能力雙突破。相較傳統全硅方案，開關損耗大幅下降，功率密度顯著提升，可廣泛應用于光伏逆變器、儲能PCS、充電樁及工業變頻設備，在兼顧整機成本可控性的前提下實現系統綜合能效躍升。

1050V FP系列：精準錨定組串式儲能細分賽道

針對分布式儲能市場的爆發式需求，推出1050V FP系列Si+SiC混合功率模塊，深度適配組串式儲能系統拓撲架構。產品采用輕量化封裝與優化熱傳導設計，有效提升儲能系統充放電轉換效率，延長設備使用壽命，助力分布式新能源就地消納，支撐新型電力系統源網荷儲一體化建設。

完整的電壓梯度、雙路線并行的技術布局、全場景覆蓋的應用矩陣，充分彰顯在SiC芯片設計、封裝集成、應用方案一體化的全鏈條自主研發能力，加速高端功率半導體國產化進程。

產業縱深：中國"芯"機遇與亞太協同

中國已建成全球最大規模的新能源發電和特高壓輸電體系。從新能源發電、儲能到特高壓直流輸電，再到800V數據中心直流配電，這些領域的核心器件均指向IGBT與碳化硅。應用端的蓬勃發展為成員經濟體的功率半導體企業帶來了廣闊的市場機遇和新技術落地的豐富場景。

本屆論壇落地深圳羅湖，正是看中了深圳完善的電子信息與新能源產業鏈配套優勢。賽晶半導體已與比亞迪、上能電氣、禾望電氣、吉泰科等行業領軍企業建立了緊密的上下游合作關系，形成了覆蓋新能源汽車、光伏逆變、工業傳動等領域的本地化供應鏈協同網絡。賽晶半導體將以此為契機，深化與各成員經濟體企業在技術研發與市場拓展層面的全方位合作。

展會期間，賽晶半導體與APEC多個經濟體的政府代表、產業鏈企業展開深度對接。各方一致認可，以SiC為代表的寬禁帶半導體是實現區域雙碳目標與數字經濟可持續發展的關鍵底層支撐。對國內科創中小企業而言，可依據亞太不同經濟體市場需求分層布局，借助論壇配套的跨境金融、政策對接、海外園區等服務資源，降低國際化試錯成本，從產品輸出逐步邁向技術與品牌協同出海。 

立足深圳、連通亞太，賽晶半導體以自主碳化硅核心技術亮相APEC國際舞臺，以硬核"中國芯"助力區域能源高效轉型，期待與各成員經濟體攜手，共筑綠色電力半導體產業亞太合作生態圈。